Lightbridge图传是2015年DJI发布的第一款无人机无线高清图传，对行业的发展产生了积极的推动作用，到目前为止，市面上还没有几款产品的设计达到该产品的水平，今天带领大家深度认识一下。声明：本文只供行业从业者学习，无商业目的，转载请注明出处。

Lightbridge图传包含一个飞机端（如上图上），一个地面端如上图下。

今天我们先来学习一下飞机端的产品设计。

可以看到，里面的电路板与结构件设计都属于业界上乘（坊间谣传说这个产品外观做了很多版，汪总亲自拍板定下的外形，点赞），满满的工业品血统。

当我拆开上表面4颗内六角螺钉，内心简直想“跪舔”这个巧妙的三层式设计。这不就是我们一直想找的散热方法吗？

有经验的产品设计师都知道，同样的电子元器件，在30°和50°的环境下工作1年产品的失效率是不一样的。所以通常的做法就是，把电路板上发热量大的器件通过加散热片或者通过导热材料导到腔体上，再通过风扇（或水冷或其他）等其他方式将热带走。

可是问题又来了，热导出来了，产品的外壳的温度也高了。一般用户的思维都是这样：啊，你这个产品外壳怎么这么热啊，散热不好啊！您说得没错！但只对了一半。外壳很热说明电路板的热都散到壳体上了，电路板的散热是没问题的（看到过市面上的一些产品设计，明明电路板产热大，却设计把电路板悬在腔体中间，让人摸起来外壳温度不高，实际电路板已经烫的不行了，电路板通过空气把热“传递”到腔体，这是最垃圾的设计），外壳的热毕竟好散啊，金属热传递快，散热条增加腔体与空气的接触面，再配个风扇，妥妥的了。

加风扇的话，散热风道的设计也是很讲究的，决定了散热的效果。看到上图的绿色箭头了吧，就是风流动的方向。（看到过很多的产品设计，要散热是吧，加风扇啰，风扇要让风流动是吧，腔体周围多开点孔啰！有点初级。。。）

所以，这个腔体的设计巧妙之处在于：

1、电路板通过大面积导热硅胶垫将电路板的热导到内层腔体上；

2、腔体上很多散热条增加腔体与空气的接触；

3、设计风道，通过风扇加快空气流通带走腔体表面的热量；

4、为了用户体验又在内腔体外增加一个外盖板，外盖板与内腔体通过空气隔热（偷笑），给用户一种“产品发热不大”的印象。

牛逼吧！（所以很多结构攻城狮们，看到努力的方向了吧，工艺、外观、热仿真、热设计，这些都得会啊）

打开中间层腔体，被隔条上的这个细节惊到了！人家做事就是细致啊，牛逼啊，膜拜啊！很多人设计产品，电路分腔隔离，不知道还有个词叫“接地良好”！这就是接地良好，赞。

这个板给命名为射频板吧，上面是正反两面的图。

汪总的手段不是盖的（偷笑），稍微重要一点的芯片，丝印全被打磨了，保护知识产权，得向DJI学习，以前我看到的那些手工打磨丝印的弱爆了。打磨完再涂上胶，基本让那些低级的硬拷贝没法山寨了。

凭经验来分析：

图中标识1的应该为FPGA（这种封装的芯片一般都是FPGA），网上搜了一下是Altera的，2应该一颗电平转换芯片，3是ADI的AD9363（这颗芯片太贵，打磨没敢太深，能看出来），4是两颗Avago的PA，型号为：MGA-22003，5是三个射频开关，可能Hittite的HMC536，6是一个接收前端的芯片，不排除是一颗下变频的芯片。

看到上面这段芯片介绍和大致的电路走向和布局，行内人基本能看懂这个图传方案了。AD9363，ADI推出的系统级通信解决方案，ADI号称它是系统级射频工程师“梦寐以求”的芯片，能玩转这块芯片的深圳应该就几十个人吧，能玩转这块芯片的工资可不低哦（能玩通这个芯片的工资怎么着也得5W/月往上走）！

从5所示的3个射频开关的电路设计来看，没有采用MIMO技术，当然，天空端只是收一些数据，主要的功能还是下地面发射视频，也没必要用MIMO。

这个板给命名为数字板吧，也是正反两面（反面只标了个1）。

上图是Lightbridge手册上接口介绍的截图。

同样所有的重要芯片全部打磨再打胶，再次点赞！反面的1是CAN转换芯片；正面的1是HDMI接口芯片，IT6604（别问我怎么知道，刚好我用过，有兴趣的朋友可以去淘宝买一块海思Hi3516的学习板，HDMI接口芯片就是这颗，瞄一眼外围电路就确定了。。。）；2应该是个ARM；3应该是两颗DDR；4应该是个存储芯片；5应该是是接口图里面GIMBAL PORT那组模拟高清的接口芯片。

这个板能玩的人蛮多，玩这个板的应该比玩上面那个板的工资低一点（哈哈）！

结构件和电路板都介绍完了，再来归纳一次产品的优点吧：

1. 工业设计好，注重用户体验；

2. 注重细节，包括屏蔽处理，电路刷三防胶；

3. 保密细节做得好，丝印打磨彻底；

4. 用料讲究，电感都是线艺的，接插件都是日系进口的，主要芯片都是大品牌的，风扇是台湾建准的，（这个图传的BOM成本不低哦）；

5. BGA芯片周围有特殊封胶处理，考虑了飞机振动的应用场景；